鍘刀式分板機介紹

    鍘刀式分板機采用比較新氣電式輕量化設計,內建定位SERISOR,一次完成無剪切應力切板行程,特別適用于切割精密SMD或薄板.無圓刀型分板時產生的弓形波(BOW WAVES)及微裂痕(MICRO CRACK),使用楔形刀具線性分板，剪切應力降至比較低，使敏感的SMD組件，甚至電容均可不受影響，產品潛在質量風險降至比較低。切板行程在1MM以下，無操作安全上的顧慮，刀具采用高速鋼精密研磨制成，可重復研磨使用，同時適用于沒有V-CUT的薄板分板作業。

機器特點　
　　1、雙直刀分切，特別適用于分割精密SMD薄板,鋁線路板
    2、鍘刀式工作，適用各種厚度PCB，切板行程在2mm以下，無操作安全上的顧慮
　　3、將切板時所產生的內應力降至180uE以下,避免錫裂，防止精密零件受損
　　4、可分切V槽邊緣與零件寬度比較0.3mm,高度為60mm
　　5、刀具磨損后可免費翻磨
機器規格　
　　分板長度　350mm(標準)   450mm（加長）   520mm（加長）
　　外形尺寸(長×寬×高)　720×300×440mm
　　分板厚度　0.3-3.5mm
　　工作氣壓　0.50-0.70Mpa干燥氣源
　　使用電壓　220VAC
　　機器重量　280kg